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揭秘第三代半導(dǎo)體碳化硅!爆發(fā)增長的明日之星,國產(chǎn)前途無量

來源:平安證券     編輯:創(chuàng)澤   時間:2020/9/20   主題:其他 [加盟]

目前 SIC 行業(yè)發(fā)展的瓶頸主要在于 SIC 襯底成本高(是 Si 的 4-5 倍,預(yù)計未來 3-4 年價格會逐漸降為 Si 的 2 倍),同時 SIC MOS 為代表的 SIC 器件產(chǎn)品穩(wěn)定性需要時間驗證。國內(nèi)外 SIC 產(chǎn)業(yè)鏈日趨成熟,成本也在持續(xù)下降,產(chǎn)業(yè)鏈爆發(fā)的拐點臨近,Yole 預(yù)計 SIC 器件空間將從 2019 年4.8 億美金到 2025 年 30 億美金 2030 年 100 億美金,即 10 年 20 倍增長。


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47頁報告看懂半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近期趨勢及三大核心問題

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2019年中國集成電路設(shè)計十大企業(yè)

海思半導(dǎo)體,豪威集團,智芯微電子科技,深圳市中興微電子技術(shù),清華紫光展銳,華大半導(dǎo)體,深圳市匯頂,格科徹電子(上海),杭州士蘭微電子股份,北京兆易創(chuàng)新

2019年中國半導(dǎo)體制造十大企業(yè)

三星(中國)半導(dǎo)體,英特爾半導(dǎo)體(大連),中芯國際集成電路制造,SK海力士半導(dǎo)體(中國),上海華虹(集團),臺積電(中國),華潤微電子,和艦芯片制造(蘇州)股份,西安微電子技術(shù)研究所,武漢新芯集成電路制造

2019年中國半導(dǎo)體封裝測試十大企業(yè)

江蘇長電科技股份,南通華達微電子集團,天水華天電子集團,,,恩智浦半導(dǎo)體,,,威訊聯(lián)合半導(dǎo)體(北京),三星電子(蘇州)半導(dǎo)體,海太半導(dǎo)體(無錫),安靠封裝測試(上海),全訊射頻科技(無錫),晟碟半導(dǎo)體(上海)

2019年中國半導(dǎo)體功率器件十強企業(yè)

安世半導(dǎo)體(中國),揚州揚杰電子科技,華潤微電子控股,吉林華微電子,樂山無線電,蘇州固鑄電子,無錫新潔能,江蘇長晶科技,北京燕東微電子,江蘇捷捷微電子

2019年中國半導(dǎo)體MEMS十強企業(yè)

歌爾聲學(xué)股份,瑞聲聲學(xué)科技(深圳),敏芯微電子技術(shù),煙臺艾睿光電科技,美新半導(dǎo)體(天津),河北美泰電子科技,明偏傳感科技,納芯微電子股份,邁瑞微電子,感芯微系統(tǒng)技術(shù)

2019年中國半導(dǎo)體材料十強企業(yè)

浙江金瑞泓科技,深南電路,寧波康強電子,南京國盛電子,北京達博有色金屬焊料有限責(zé)任公司,寧波江豐電子材料,中船重工(邯鄲)派瑞特種氣體,有研半導(dǎo)體材料,上海新傲科技,有研億金新材料

方正證券的研究報告《IGBT功率半導(dǎo)體研究框架》

IGBT的需求最主要來自新能源汽車帶動的增長;工業(yè)領(lǐng)域?qū)儆诜(wěn)健的需求,增量來自于新基建;新能源變電和電網(wǎng)來自國家政策的推動發(fā)展;軌道交通是中國的優(yōu)勢領(lǐng)域

方正證券《8寸晶圓制造高景氣有望持續(xù)》

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研究了全球及各地區(qū)半導(dǎo)體芯片市場格局,并且聚焦于一系列在物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場景與AI、5G通訊等應(yīng)用技術(shù)中具有發(fā)展?jié)摿Φ钠髽I(yè),篩選了50家最有可能成為未來行業(yè)顛覆者的初創(chuàng)企業(yè)

全球半導(dǎo)體芯片科技創(chuàng)新企業(yè)TOP50名單

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