公司是 LED 照明驅(qū)動芯片龍頭,無論是規(guī)模和技術(shù)儲備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。公司通用 LED 照明驅(qū)動芯片業(yè)務三年復合增速為 7.5%,而智能 LED驅(qū)動芯片年增速超過 40%。鑒于 LED 行業(yè)的剛需特性以及電源管類芯片的
廣泛市場,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
公司在智能 LED 驅(qū)動芯片業(yè)務深入布局,針對消費者調(diào)光、調(diào)色、遠控、
互動等照明需求而增加的電源管理模塊進一步向智能化發(fā)展。同時,通過收購岷創(chuàng)科技和英特格靈切入電機產(chǎn)品線,實現(xiàn)產(chǎn)品互補和應用領(lǐng)域橫向拓展。
附件:晶豐明源(688368):立足智能化驅(qū)動芯片,向模擬芯片PMIC領(lǐng)域進軍
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領(lǐng)域,實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢
布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片,2020年將實現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模
華峰測控主營業(yè)務為模擬及混合信號類集成電路測試系統(tǒng),在 V/I 源、精密電壓電流測量、寬禁帶半導體測試和智能功率模塊測試四個關(guān)鍵方面擁有先進的核心技術(shù)
EEPROM 受疫情影響智能手機出貨量,收入端同比倒退,由于供給端競爭格局加劇,我們預計價格有一定壓力,拖累EEPROM 業(yè)務整體收入倒退 6.5%至 4.2 億元
公司是多媒體智能終端芯片領(lǐng)航者,隨著客戶持續(xù)開拓以及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化,公司產(chǎn)品市場份額有望加速提升,8K超高清電視芯片技術(shù)持續(xù)突破,未來公司份額和市場地位有望加速提升
芯源微是國內(nèi)半導體設備稀缺供應商,在 LED 芯片制造及集成電路后道先進封裝等環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代, 公司作為國內(nèi)半導體設備稀缺標的,產(chǎn)品和技術(shù)實力強勁
國內(nèi)唯一實現(xiàn)高端集成電路 CMP 拋光液量產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè),產(chǎn)品包括不同系列的 CMP 拋光液和光刻膠去除劑,以高端半導體晶圓制造為突破口,并不斷向高端封裝等表面處理材料延伸
中微公司CCP電容式刻蝕機已達到國際最先進技術(shù)水平7nm/5nm,在存儲器中64層3D NAND已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn),128層3D NAND穩(wěn)步推進引領(lǐng)國內(nèi)大規(guī)模進口替代,ICP電感式突破至1Xnm,未來有望導入產(chǎn)線加大應用
已前瞻布局服務器 CPU 芯片(聯(lián)合英特爾等)、混合安全內(nèi)存模組、服務器平臺、AI 芯片、PCIe retimer 等市場空間巨大的新產(chǎn)品
科創(chuàng)板已上市的半導體相關(guān)企業(yè)共70家,約占科創(chuàng)板上市公司數(shù)量的16.0%,總市值達1.70萬億元,約占科創(chuàng)板總市值的30.4%,39家科創(chuàng)板上市芯片設計企業(yè)
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