據(jù)上海證券交易所公示信息，碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲得受理。根據(jù)招股書顯示，山東天岳擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。而早在2019年，華為旗下哈勃投資入股山東天岳，獲得10%的股權(quán)，雖然之后股權(quán)溢價(jià)被稀釋到了7.049%，但目前仍是山東天岳的第四大股東。
目前，山東天岳主要產(chǎn)品是4英寸半絕緣型碳化硅襯底，6英寸半絕緣型和6英寸導(dǎo)電型襯底還未量產(chǎn)，這與業(yè)內(nèi)龍頭科銳Gree量產(chǎn)6英寸，正在建設(shè)8英寸量產(chǎn)工廠的水平存在不小差距。正因此，招股書中提到，全球碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)快速發(fā)展并已迎來(lái)爆發(fā)期，國(guó)際巨頭紛紛加大投入實(shí)施擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。為了追趕與頭部企業(yè)之間在產(chǎn)能上的差距，山東天岳擬對(duì)碳化硅半導(dǎo)體材料項(xiàng)目投資25億元，募集的20億元也將全部投入該項(xiàng)目。
在過(guò)去的2019年和2020年兩個(gè)財(cái)政年度，騰盛博藥未有營(yíng)業(yè)收入，其相應(yīng)期間的研發(fā)開支分別為人民幣0.84億和8.76億元人民幣，相應(yīng)的凈虧損分別為5.35億和11.73億元人民幣
叮當(dāng)快藥宣布獲得新一輪融資，規(guī)模達(dá)2.2億美元，由TPG亞洲基金（TPG Capital Asia）領(lǐng)投，目前在中國(guó)藥房市場(chǎng)排名前列
公司2018年、2019年、2020年?duì)I收分別為5196.35萬(wàn)元、7121.07萬(wàn)元、2.43億元;同期虧損金額分別為7456.55萬(wàn)元、4.18億元、7820.16萬(wàn)元，三年合計(jì)虧損5.71億元
唯捷創(chuàng)芯此次IPO擬募資24.87億元，投建于集成電路生產(chǎn)測(cè)試項(xiàng)目、研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目以及補(bǔ)充流動(dòng)資金項(xiàng)目，逐步進(jìn)入小米、OPPO 和 vivo 等頭部品牌廠商的供應(yīng)商名單
國(guó)芯科技的營(yíng)業(yè)收入分別為1.31億元、1.95億元、2.32億元、8548.08萬(wàn)元，2018年和2019年的同比增長(zhǎng)率分別為48.82%和18.89%
IDG資本持有群核科技16.5%的股份，為最大機(jī)構(gòu)投資方，而GGV紀(jì)源資本、順為資本和高瓴分別持有14.4%、10.7%和6.9%的股份
北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司在北京證監(jiān)局備案，擬在科創(chuàng)板掛牌上市，到2024年中國(guó)半導(dǎo)體自給率或?yàn)?0.7%
概倫電子擬在科創(chuàng)板公開發(fā)行不低于約4338萬(wàn)股新股，不低于發(fā)行后總股本的10%，擬募集12.1億元資金，用于EDA相關(guān)項(xiàng)目的建設(shè)，將成為國(guó)內(nèi)第二家EDA上市公司
招股書披露，截至2021年6月20日，青瓷游戲運(yùn)營(yíng)六款移動(dòng)游戲，且擁有10款移動(dòng)游戲儲(chǔ)備，《最強(qiáng)蝸�！贰ⅰ短釤襞c地下城》及《不思議迷宮》均實(shí)現(xiàn)高額流水
擬募集資金總額為35億元，其中，擬投入募資金額12.5億元，用于先進(jìn)制程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；擬投入募資金額10.5億元，用于高性能通用圖形處理器芯片及系統(tǒng)研發(fā)項(xiàng)目
奈雪的茶營(yíng)收分別為10.87億元、25.02億元及30.57億元，復(fù)合年增長(zhǎng)達(dá)到67.7%，奈雪的茶在國(guó)內(nèi)70多個(gè)城市以及日本大阪開出562家直營(yíng)門店
北�？党沙闪⒁詠�(lái)完成多輪融資，E輪融資后最新估值為5.41億美元,北海康成聚焦罕見病新藥研發(fā)，C5抗體、FIX/FX抗體從藥明生物引進(jìn)
