科創(chuàng)板是中國證券市場一次意義重大的增量改革。她肩負(fù)兩大使命而來——一是支持有發(fā)展?jié)摿�、市場認(rèn)可度高的科創(chuàng)企業(yè)發(fā)展壯大；二是進(jìn)行制度改革的先試先行，形成可復(fù)制可推廣的經(jīng)驗(yàn)，發(fā)揮改革試驗(yàn)田的作用，引領(lǐng)整個資本市場“脫胎換骨”。
回顧科創(chuàng)板第一個周年，以信息披露為核心的注冊制效果如何？上市企業(yè)科技屬性是否夠“硬”？股票發(fā)行有沒有實(shí)現(xiàn)市場化定價？企業(yè)進(jìn)入資本市場后成長性如何？投資者有沒有分享到科技成長的紅利？
為了解答這些問題，我們精選了第一財(cái)經(jīng)與華泰聯(lián)合證券聯(lián)合發(fā)布的《科創(chuàng)板運(yùn)行一周年藍(lán)皮書（2020年）》與你分享，該藍(lán)皮書分析了科創(chuàng)板的行業(yè)特征和發(fā)展現(xiàn)狀，并提供了估值方法和投資策略以供參考，具體如下：
創(chuàng)澤集團(tuán)入選首批科技型企業(yè)科創(chuàng)板上市培育庫入庫企業(yè)名單（山東省科學(xué)技術(shù)廳等5部門聯(lián)合發(fā)布），是首批50家之一
科創(chuàng)板目前已有 175 家企業(yè)掛牌上市，其中 71 家來自 TMT 行業(yè)，占比約 40%， 71 家公司中報(bào)發(fā)布完畢 ，我們可以從中觀和微觀詳細(xì)分析中報(bào)的最新變化
在集成電路刻蝕用單晶硅材料領(lǐng)域建立了完整的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售體系，核心產(chǎn)品為大尺寸高純度集成電路刻蝕用單晶硅材料，在集成電路單晶硅材料市場份額已達(dá) 15%
率先打破極大規(guī)模集成電路、新型顯示面板等尖端領(lǐng)域氣體材料進(jìn)口制約的民族氣體廠商，普通工業(yè)氣體和相關(guān)氣體設(shè)備與工程業(yè)務(wù)，提供氣體一站式綜合應(yīng)用解決方案
品為 MEMS 麥克風(fēng)、MEMS 壓力傳感器和 MEMS 慣性傳感器，應(yīng)用于消費(fèi)電子、 可穿戴設(shè)備、智能家居、汽車電子和醫(yī)療等領(lǐng)域
芯�？萍际菄鴥�(nèi)少有的信號鏈 ADC+MCU 雙平臺設(shè)計(jì)企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列，并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性價比優(yōu)勢成功打破國外壟斷
國產(chǎn)信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內(nèi)受到新基建等因素推勱，國內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先
國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對 12 寸硅片的需求將會達(dá)到 240 萬片/月左右，我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商，全球第二家研制出 10 微米級產(chǎn)品的廠商
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一，用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭，持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入，技術(shù)領(lǐng)先，目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn)，N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段，可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
