芯?萍迹喝盘(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)新銳:芯?萍际菄鴥(nèi)少有的信號(hào)鏈 ADC+MCU 雙平臺(tái)設(shè)計(jì)企業(yè),公司持續(xù)深耕信號(hào)鏈 ADC 十余載,圍繞物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域不斷豐富產(chǎn)品系列,并以領(lǐng)先技術(shù)水平和高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)成功打破國外壟斷。2020 年 1H,受益于下游對(duì)于紅外測(cè)溫芯片及模組等系列產(chǎn)品需求旺盛,公司營收、凈利潤實(shí)現(xiàn)大幅增長,分別達(dá) 1.59 億和 0.45 億,同比高增
71.59%和 281.54%。
同時(shí),公司對(duì) 2020 年前三季度進(jìn)行了展望,考慮到國內(nèi)外對(duì)于疫情防控的持續(xù)控制,額溫槍相關(guān)的高精度 ADC 產(chǎn)品等防疫相關(guān)物資的銷售仍有一定成長空間。預(yù)計(jì)公司單三季度營收預(yù)計(jì)為 0.91-1.21 億之間,同比增長 53.24%-103.98%;歸母凈利潤在 0.18 億元-0.23 億元之間,同比增長 30.23%-65.71%。
附件:芯?萍迹盒盘(hào)鏈+MCU 雙翼齊飛,AIoT 時(shí)代迎機(jī)遇
國產(chǎn)信號(hào)鏈龍頭廠商,有近900款可供銷售的模擬芯片,其中大多是信號(hào)鏈芯片,在國內(nèi)受到新基建等因素推勱,國內(nèi)5G普及速度尤其是基站建設(shè)全球領(lǐng)先
國內(nèi)在建晶圓廠投產(chǎn)后對(duì) 12 寸硅片的需求將會(huì)達(dá)到 240 萬片/月左右,我們認(rèn)為公司的先發(fā)優(yōu)勢(shì)、國資背景下的集團(tuán)化整合使其成為國內(nèi)半導(dǎo)體硅片當(dāng)之無愧的龍頭
非制冷紅外探測(cè)器用途日益廣闊,產(chǎn)品向小像元間距、晶圓級(jí)封裝升級(jí),公司為國內(nèi) 12 微米非制冷紅外探測(cè)器唯一穩(wěn)定供應(yīng)商,全球第二家研制出 10 微米級(jí)產(chǎn)品的廠商
公司是全球 WIFI MCU 市場(chǎng)龍頭廠商,在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領(lǐng)域出貨量排名全球第一,用戶通過手機(jī) App、語音交互、手勢(shì)交互等方式實(shí)現(xiàn)設(shè)備的智能操作
公司是國內(nèi)唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術(shù)龍頭,持續(xù)加強(qiáng)研發(fā)和資金投入,技術(shù)領(lǐng)先,目前 14nm 已經(jīng)量產(chǎn),N+1 代芯片進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段,可望于 2021年進(jìn)入量產(chǎn)
公司神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升,收入占 IP 業(yè) 務(wù) 80%左右。在先進(jìn)制程技術(shù)方面,公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進(jìn)制程
公司技術(shù)平臺(tái)已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺(tái),支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺(tái)、DC-DC 開發(fā)平臺(tái)、Driver 開發(fā)平臺(tái)、Charger 開發(fā)平臺(tái)和接口電路開發(fā)平臺(tái)
具備國內(nèi)IDM廠商中領(lǐng)先的晶圓制造產(chǎn)能規(guī)模,并且積極投建8英寸高端產(chǎn)品線,未來有望在供需兩端形成共振,成長潛力可期
公司是 LED 照明驅(qū)動(dòng)芯片龍頭,無論是規(guī)模和技術(shù)儲(chǔ)備均處于國內(nèi)領(lǐng)先地位,通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動(dòng)力。
業(yè)務(wù)覆蓋光芯片及器件、室內(nèi)光纜、線纜材料三大板塊,應(yīng)用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設(shè)、5G 建設(shè)等領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場(chǎng)占有率第一
寒武紀(jì) AI 芯片對(duì)比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競(jìng)爭力,算單元芯片面積較小,卻有 2 倍以上高效能,50%低耗能優(yōu)勢(shì)
布局 8 英寸單晶硅拋光片,2020 年起量產(chǎn),神工股份募投項(xiàng)目新增年產(chǎn) 180萬片8英寸半導(dǎo)體級(jí)硅單晶拋光片以及36萬片半導(dǎo)體級(jí)硅單晶陪片,2020年將實(shí)現(xiàn)8,000 片/月的生產(chǎn)規(guī)模