布局 8 英寸單晶硅拋光片，2020 年起量產。神工股份現(xiàn)有產品及募投項目產品均需要采用直拉法工藝進行制造，兩者在生產工藝方面存在相似度和相通性，涉及的重點技術領域均涵蓋了固液共存界面控制技術、電阻率精準控制技術、引晶技術等方面。相比刻蝕用單晶硅，拋光片對純度、缺陷率、成型加工良率要求更高。神工股份募投項目新增年產 180萬片8英寸半導體級硅單晶拋光片以及36萬片半導體級硅單晶陪片，2020年將實現(xiàn)8,000
片/月的生產規(guī)模。
寒武紀 AI 芯片對比 GPU 具有高效能, 低成本, 低耗能核心競爭力，算單元芯片面積較小，卻有 2 倍以上高效能，50%低耗能優(yōu)勢
業(yè)務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，應用于光纖到戶、數(shù)據(jù)中心建設、5G 建設等領域，實現(xiàn) PLC 分路器芯片全球市場占有率第一
公司是 LED 照明驅動芯片龍頭，無論是規(guī)模和技術儲備均處于國內領先地位，通用芯片穩(wěn)定盈利疊加高增長的智能芯片是公司未來成長的動力。
具備國內IDM廠商中領先的晶圓制造產能規(guī)模，并且積極投建8英寸高端產品線，未來有望在供需兩端形成共振，成長潛力可期
公司技術平臺已迭代更新至第四代智能 MOS 數(shù)字式多片集成平臺，支撐形成 AC-DC 開發(fā)平臺、DC-DC 開發(fā)平臺、Driver 開發(fā)平臺、Charger 開發(fā)平臺和接口電路開發(fā)平臺
公司神經網(wǎng)絡處理器 IP、視頻處理器 IP 等類型 IP 收入上升，收入占 IP 業(yè) 務 80%左右。在先進制程技術方面，公司正在研發(fā) 5nm FinFet 等先進制程
公司是國內唯一具備 14nm 及以下芯片制備技術龍頭，持續(xù)加強研發(fā)和資金投入，技術領先，目前 14nm 已經量產，N+1 代芯片進入客戶導入階段，可望于 2021年進入量產
公司是全球 WIFI MCU 市場龍頭廠商，在物聯(lián)網(wǎng) WIFI 領域出貨量排名全球第一，用戶通過手機 App、語音交互、手勢交互等方式實現(xiàn)設備的智能操作
非制冷紅外探測器用途日益廣闊，產品向小像元間距、晶圓級封裝升級，公司為國內 12 微米非制冷紅外探測器唯一穩(wěn)定供應商，全球第二家研制出 10 微米級產品的廠商
國內在建晶圓廠投產后對 12 寸硅片的需求將會達到 240 萬片/月左右，我們認為公司的先發(fā)優(yōu)勢、國資背景下的集團化整合使其成為國內半導體硅片當之無愧的龍頭
國產信號鏈龍頭廠商，有近900款可供銷售的模擬芯片，其中大多是信號鏈芯片，在國內受到新基建等因素推勱，國內5G普及速度尤其是基站建設全球領先
芯�？萍际菄鴥壬儆械男盘栨� ADC+MCU 雙平臺設計企業(yè)，圍繞物聯(lián)網(wǎng)領域不斷豐富產品系列，并以領先技術水平和高性價比優(yōu)勢成功打破國外壟斷
